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Ce qui va suivre est tiré d'une documentation sur des capacités chip, cela pourra être étendu aux autres composants chip (résistances, self, diodes...).
STOCKAGE DES COMPOSANTS :
Le mieux est de les stocker dans leurs emballages d'origines, en général se sont des emballages hermétiques ou assurant une atmosphère neutre, il faut éviter de les "tripoter" avec les doigts...
En général les fournisseurs garantissent leurs composants pour une durée de stockage de un voir deux ans dans leur emballage d'origine.
Normalement une date d'emballage figure dessus.
PREPARATION AU SOUDAGE :
Afin d'obtenir des connexions électriques de qualité,éviter court-circuits ou résistance de soudure importante ou isolement mauvais,il faut veiller à avoir un bon procedé de soudage.S'assurer que les supports soient propres et exempt de toutes traces de gras (traces de doigts par exemple) ou autres impuretés. Une solution simple consiste à nettoyer à l'aide d'un solvant(à base d'alcool isopropylique, FLUGENE par ex) les parties a souder.
MAINTIENT DU COMPOSANT :
Une solution possible est le collage par une colle acrylique ou epoxy, mais cela nécessite l'utilisation de doseurs suffisament précis afin de ne pas polluer les terminaisons des chips par l'exès de colle.La taille de la goutte va de 60 à 100 micron suivant la taille du CMS. Attention à ne pas avoir de plage trop importante cela risque de créer un choc thermique lors de la soudure.
Il est aussi possible d'utiliser une colle conductrice et ainsi de coller le CMS plutôt que de le souder, veuillez à utiliser la colle et les terminaisons adaptés à ce cas.
SOUDURE AU FER :
Préchauffer le composant à une température voisine de 100 a 120 degrés C, le fer doit avoir une température maximum de 280 degrés C pour un temps de soudure maximum de 5 secondes. La puissance du fer ne doit pas dépasser 30 W et il faut voir à ne pas toucher le corps du composant avec la panne.
Le préchaffage est une opération importante afin de ne pas créer de choc thermique et un vieillissement prématuré du composant.
Dans tous les cas,l'opération de soudure (préchauffage+soudure) ne doit pas dépasser 2 minutes.
MARQUAGE DES CMS :
La place laissée au marquage dépend surtout de la taille du composant. Certains sont marqués presque en clair avec 3 ou 4 chiffres suivant la série E6,E12,E24 3 chiffres et E48,E96,E192 4 chiffres.
Les 2 ou 3 premiers sont la valeur nominale et le 3 ou 4 ème chiffre le multiplicateur. D'autres et c'est moins pratique n'ont aucun marquages, attention à ne pas faire tomber les boites !
Et enfin il existe un marquage suivant les recommandations CECC 32101-002 (type 1) et CECC 32101-003 (type 2)
Voici le système pour les valeurs de la serie E24 :
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| X A 1 |--- CMS
---------
| | |> Multiplicateur (Chiffre)
| |> Valeur nominale (Lettre)
|> Sigle du fabricant (Logo)
Valeur nominale :
|
Multiplicateur :
|
Lettre
|
Valeur
|
Lettre
|
Valeur
|
Lettre
|
Valeur
|
Chiffre
|
Multiplier par:
|
A
|
1.0
|
J
|
2.2
|
S
|
4.7
|
0
|
1
|
B
|
1.1
|
K
|
2.4
|
T
|
5.1
|
1
|
10
|
C
|
1.2
|
L
|
2.7
|
U
|
5.6
|
2
|
100
|
D
|
1.3
|
M
|
3.0
|
V
|
6.2
|
3
|
1000
|
E
|
1.5
|
N
|
3.3
|
W
|
6.8
|
4
|
10000
|
F
|
1.6
|
P
|
3.6
|
X
|
7.5
|
5
|
100000
|
G
|
1.8
|
Q
|
3.9
|
Y
|
8.2
|
6
|
1000000
|
H
|
2.0
|
R
|
4.3
|
Z
|
9.1
|
Exemple : pour un condensateur de 4,7 nF vous aurez l'inscription : S3
Adaptation HTML par Guy VE2VGA, Via Message packet de F5PBG@F5PBG.FBRE.FRA.EU
Document revu et corrigé le 2000-05-24
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